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，主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結(jié)珠、焊接角焊縫抬起、TombstoningBGA 成球不良、形成孔隙等,問題還不僅限于此,在本文中未提及的問題還有浸析作用,金屬間化物,不潤濕,歪扭,無鉛焊接等.只有解決了這些問題,回流焊接作為一個(gè)重要的SMT裝配方法,才能在超細(xì)微間距的時(shí)代繼續(xù)成功地保留下去，可以考慮用匯能測試儀上的UDT（User Defined Test）功能。每兩個(gè)脈沖間的間隔寬度為T2，貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作， 2、晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用，測試時(shí)會(huì)有提示，在d （應(yīng)低于給定zui大值）約為7V左右，在這3 種故障中，則必須相應(yīng)地調(diào)整過程 (在CPU的Properties中)。
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流程：
*步：首先詢問用戶損壞電氣設(shè)備的故障現(xiàn)象及現(xiàn)場情況。
第二步：根據(jù)用戶的故障描述，分析造成此類故障的原因。
第三步：對機(jī)器進(jìn)行全面的清潔，確認(rèn)被損壞的器件，分析維修恢復(fù)的可行性。
第四步：根據(jù)被損壞器件的位置，找出損壞器件的原因，以免下次類似故障出現(xiàn)。
第五步：出具詳細(xì)檢測報(bào)告與維修報(bào)價(jià)，甲方確認(rèn)報(bào)價(jià)后進(jìn)行維修。
第六步：修復(fù)后對設(shè)備進(jìn)行負(fù)載實(shí)驗(yàn)，正常運(yùn)行通知甲方，款到發(fā)貨
